通常我們說夏天筆記本容易過熱死機，但有些情況卻和季節無關，即使到冬天也會發生，它們的具體表現為：顯卡的核心溫度過高，風扇持續全速運轉，繼續使用則會導致黑屏、重啟，一玩游戲又黑屏的惡性循環。

遇到這種情況，很多朋友都會試著清理風扇附近的灰塵，重新涂抹下散熱硅脂等等，這種方法會比較有用，但一部分用戶在幾個月后又會出現類似故障。這是為什么呢？

原來，散熱模塊（純銅導熱管）是后期組裝上去的，因此在設計時都需要預留一些縫隙，然后靠螺絲釘把散熱模塊“摁”在顯卡（圖形芯片）上。但是，這個縫隙是需要嚴格控制的， 好再1毫米以內，如果設計稍有誤差，導致這個縫隙過大，就會讓散熱模塊和圖形芯片之間出現真空，從而阻斷熱量傳遞。

有些廠商為了彌補過大的縫隙，會在二者之間涂抹很厚的一層散熱硅脂，但隨著時間的流逝，這層硅脂會漸漸失去水分，硬化然后干裂，而且還會變少，這樣一來圖形芯片（有時也包括處理器）的散熱效果就會大打折扣，甚至出現完全無法散熱的情況。

此時，溫度會迅速超過芯片所能承受的極限，芯片為了自我保護就會停止工作，黑屏重啟就不可避免了。如果這種情況長期持續下去，還會對硬件的壽命造成嚴重影響， 終不可挽回地“光榮就義”。

那么，我們可以采用哪些方法來解決這個問題呢？其實只要大家動動腦筋，就會有很多可以DIY的解決手段。比如我們可以找一片很薄的、光滑的銅片（或是其它導熱性能好的材質），把它墊在圖形芯片和散熱模塊之間，然后再涂一點點硅脂，用來填補銅片上細小的凹凸紋理，從而實現充分的接觸， 后在擰上螺絲來把它們壓緊（不能擰得太緊哦，剛好固定住了即可）。

事實表明，這種做法可以顯著改善圖形芯片和處理器的散熱效果，即使在夏天長時間玩游戲，它們的核心溫度也不會超過60℃，比目前絕大多數筆記本的散熱效果都要好很多。這是因為固態硅脂的熱傳導率只有0.4~0.9W/mK，頂級液態散熱硅脂也不過才4~7W/mK，而銅的熱傳導率則高達386.4W /mK。由此可見，當散熱模塊因設計誤差導致和圖形芯片的距離過大時，在它們中間塞一片薄薄的高導熱率材質是多么的重要。

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