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量身定購 佳CPU散熱器 FC-PGA2封裝形式
來源: 日期:2013-10-5 18:22:20 人氣:標簽:
大家都明白CPU散熱器的重要性,但面對市場上眾多CPU散熱器,多數(shù)消費者對產(chǎn)品性能并沒有直觀有效的認識,僅能通過商家介紹或一些簡單方法加以判斷(如看散熱片的體積大小和風扇功率),如此選購的產(chǎn)品往往實際效果欠佳。而且CPU工作頻率越來越高(GHz級處理器已開始普及),不同CPU的架構和封裝形式也存在明顯差異,多種因素都使我們不能以舊眼光看待目前的各種CPU散熱器。例如,對AMD Duron/Athlon XP、Intel Tualatin Celeron、Intel Willamette/Northwood Pentium 4處理器而言,每一款處理器所需的散熱器并不相同(散熱器的設計尤為講究)。
一、FC-PGA封裝產(chǎn)品及AMD系列
●發(fā)熱“”――AMD Duron/Athlon XP
無論是面向低端的Duron,還是中高端市場的Athlon XP處理器,它們都基于相同的Socket A架構。很多用戶對AMD系列處理器都有“談溫色變”之感,盡管經(jīng)過AMD公司的改進和完善,高頻Duron和Athlon XP的持續(xù)發(fā)熱量得到了一定控制,但仍不可小覷,它們的瞬間發(fā)熱量仍然驚人,一旦散熱措施不理想,開機后短短3~5秒內產(chǎn)生的瞬間高溫極可能損壞CPU。
●不必多慮――Intel Coppermine Celeron/Pentium Ⅲ
基于Socket架構和FC-PGA封裝形式的Coppermine Celeron和Pentium Ⅲ處理器盡管已處于淘汰的邊緣,但目前仍有眾多消費者選擇,與之搭配的散熱器深受他們關注。這兩種處理器與前面的Duron和Athlon XP處理器相比,瞬間、持續(xù)發(fā)熱量都“溫和”很多,但并非意味著隨意一款散熱器都能充分滿足散熱要求。在炎熱的盛夏,散熱條件欠佳仍將導致系統(tǒng)不穩(wěn)定。
二、FC-PGA2封裝形式
●安全有保障,散熱需良方――Intel Tualatin/Willamette-128 Celeron
作為Coppermine Celeron的接班人,Tualatin Celeron的生產(chǎn)工藝和頻率都有進一步提升,但散熱問題似乎并未妥當解決,原因何在?從理論而言,制造工藝的提升應使工作溫度降低,但實際情況顯示,Tualatin Celeron的工作溫度較Coppermine Celeron高出5~10℃。頻率的提升并不是導致顯著溫差的主要原因, 大的問題在于核心上附加了一個銅蓋――IHS設計。
●Intel Willamette/Northwood Pentium 4
目前的Willamette-128 Celeron、Willamette/Northwood Pentium 4處理器內建了一種名為“TCC溫度控制線路”的保護電路,它能在CPU溫度過高時自動降低CPU的工作速度,達到間接降溫的目的。因此,上述CPU即使不安裝散熱器也不會輕易燒毀,惟一的表現(xiàn)是速度變慢。Pentium 4處理器面臨一個與Willamette-128 Celeron相同的問題――溫度不易降低。
三、寫在 后
散熱器的挑選已不能單一、片面地考慮散熱片、風扇和扣具等因素,用戶應針對不同類型的CPU,考慮它們的特點,再對號選擇相應的產(chǎn)品。過去一味追求配有大功率風扇散熱器的做法在目前已行不通了。
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