主要的散熱降溫方式有風冷、水冷、熱管制冷、半導體制冷、壓縮機制冷、液氮制冷等。 

    風冷 

    風冷是 常見的散熱方法，就是用一塊導熱性能比較好的散熱片（一般是鋁或銅）通過特殊的介質（通常是導熱硅脂）緊貼住發熱量很大的芯片，然后再在散熱片上固定一個風扇，不停地產生強勁的風力，把散熱片上的熱量帶走，從而達到對芯片散熱的目的。 

    Dell計算機專用的散熱風斗。 

    水冷 

    水冷散熱也是使用散熱片對芯片散熱，與風冷不同的是，它是將水管固定在散熱片上，當芯片發出的熱量傳到散熱片上后，通過水管中反復循環的水流將熱量帶走。其散熱效果較風冷散熱有明顯優勢，但也存在著較大的弊端：首先，由于不停地將散熱片上的熱量帶走，水溫會逐漸升高，散熱的效果會越來越差；其次就是漏水問題，一旦漏水，后果將不堪設想。 

    水冷散熱器在市場上很少見。 

    熱管制冷 

    熱管制冷運用了熱力學的一條基本原理：當有溫差存在時，熱量必然會從高溫物體傳到低溫物體，或從物體的高溫部分傳至低溫部分。熱管是將一真空金屬管置于散熱片中，內置一吸熱芯及沸點很低的液體。工作時，由于溫度升高，一端的液體吸熱汽化，飛速到達管子的另一端，而后因這一端溫度較低，從而放熱液化，并流回去。這樣通過液體在兩態之間的變化及在管子兩端之間的流動，有效地散去了從芯片吸收的熱量，達到了較好的散熱效果。但是熱管制作成本較高，不易推廣，市面上的產品有CoolerMaster的HHC- L61等。 

    半導體制冷 

    半導體散熱是使用特殊的半導體材料（如硅片），制成半導體散熱元件，根據熱電效應，一面制冷一面發熱，發熱端通過“風冷”或“水冷”方式將制冷端從芯片吸收的熱量帶走，從而達到對芯片散熱的目的。半導體散熱的危險性也是相當大的，一旦制冷端的溫度降至一定程度就會產生結露的現象，一旦發生短路，想哭都來不及！

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