這種方法的優點是準確方便；缺點是用筆畫的線容易被清洗掉，用針頭畫線如果力度掌握不好，容易傷及電路板。

　　(2)貼紙定位法
　　
　　拆下BGAIC之前，先沿著IC的四邊用標簽紙在電路板上貼好，紙的邊緣與BGAIC的邊緣對齊，用鑷子壓實粘牢。這樣，拆下IC后，電路板上就留有標簽紙貼好的定位框。

　　重裝IC時，只要對著幾張標簽紙中的空位將IC放回即可。要注意選用質量較好粘性較強的標簽紙來貼，這樣在吹焊過程中不易脫落。如果覺得一層標簽紙太薄找不到感覺的話，可用幾層標簽紙重疊成較厚的一張，用剪刀將邊緣剪平，貼到電路板上，這樣裝回IC時手感就會好一點。

　　方法與技巧：有的維修人員使用橡皮泥、石膏粉等材料粘到電路板上做記號，有的還自制了金屬的夾具來對BGAIC焊接定位，筆者認為還是用貼紙的方法比較簡便實用，且不會污染損傷線路和其他元器件。

　　(3)目測法
　　
　　裝BGAIC時，先將IC豎起來，這時就可以同時看見IC和電路板上的引腳，先橫向比較一下焊接位置，再縱向比較一下焊接位置，記住IC的邊緣在縱橫方向上與電路板上的哪條線路重合，或與哪個元器件平行，然后根據目測的結果按照參照物來安裝IC。

　　(4)手感法
　　
　　在拆下BGAIC后，在電路板上加上足量的助焊膏，用電烙鐵將板上多余的焊錫去除，并且可適當上錫使電路板的每個焊腳都光滑圓潤（不能用吸錫線將焊點吸平，否則在下面的操作中找不到手感）。再將植好錫球的BGAIC放到電路板上的大致位置，用手或鑷子將IC前后左右移動并輕輕加壓，這時可以感覺到兩邊焊腳的接觸情況。因為兩邊的焊腳都是圓的，所以來回移動時如果對準了，IC有一種“爬到了坡頂”的感覺。對準后，因為事先在IC的腳上涂了一點助焊膏，有一定黏性，IC不會移動。從IC的四個側面觀察一下，如果在某個方向上能明顯看見電路板有一排空腳，說明IC對偏了，要重新定位。

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