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一種簡便的BGA封裝植錫方法
★★★★★【文章導讀】:一種簡便的BGA封裝植錫方法具體內容是:有一種叫做“錫鍋”的焊接工具,外形是不銹鋼的小盒子加上一個可調溫的加熱底座。可在錫鍋中放入適量的焊錫,把溫度調到300℃左右,并注入少量助焊劑增加焊錫的流動性。用鑷子夾住要植錫的BGAIC并端平,放…
來源: 日期:2014-1-4 23:08:41 人氣:標簽:
有一種叫做“錫鍋”的焊接工具,外形是不銹鋼的小盒子加上一個可調溫的加熱底座。可在錫鍋中放入適量的焊錫,把溫度調到300℃左右,并注入少量助焊劑增加焊錫的流動性。用鑷子夾住要植錫的BGAIC并端平,放到錫鍋里快速地蘸一下,等IC稍冷卻后,再快速地蘸一下。重復3~5次后,很漂亮的錫珠就在BGAIC的底部生成了。這種方法練習熟練后很方便,還可隨意控制錫球的大小尺寸,尤其適合于大量的植錫和維修。缺點:一是錫鍋中的焊錫時間長了易變質,不適合少量的維修;二是不能對那種軟封裝的BGA IC植錫。
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