(1)從故障機(jī)的電路特點(diǎn)分析入手，有針對(duì)性（有的放矢）的進(jìn)行檢修，是一種理論指導(dǎo)下的科學(xué)實(shí)踐，值得借鑒。
　　
　　(2)凡是設(shè)有各種保護(hù)電路的彩電，由于自動(dòng)關(guān)機(jī)（待機(jī)）故障原因，往往與保護(hù)電路動(dòng)作有關(guān)。因此，檢修時(shí)，首先通過萬(wàn)用表檢測(cè)保護(hù)電路特征點(diǎn)（即保護(hù)電路動(dòng)作檢測(cè)點(diǎn)）電壓，來判斷保護(hù)電路動(dòng)作與否？
　　
　　如果保護(hù)特征點(diǎn)電壓發(fā)生了高／低電平變化，則證實(shí)保護(hù)電路已動(dòng)作。例如：TA7698（30）腳電壓從OV變化至1V左右時(shí)，則表明其進(jìn)入“X射線”保護(hù)狀態(tài)；采用可控硅保護(hù)電路的機(jī)型，其可控硅控制觸發(fā)極電壓升高至0.7V左右時(shí)，則說明可控硅保護(hù)電路已觸發(fā)導(dǎo)通而進(jìn)入保護(hù)狀態(tài)。
　　
　　(3)確認(rèn)保護(hù)電路動(dòng)作后，采用“斷開法”，即斷開CPU保護(hù)檢測(cè)取樣點(diǎn)（如PROTECT/保護(hù)腳）外接電路的方法，來進(jìn)一步確定故障部位，即確認(rèn)哪一部分保護(hù)電路出故障。這對(duì)于具有多支路保護(hù)取樣點(diǎn)交匯于一個(gè)接點(diǎn)的保護(hù)電路來說，更有實(shí)際意義。
　　
　　“斷開法”是檢修保護(hù)性關(guān)機(jī)故障 重要的方法之一，不過如何“斷”是必須要掌握的重要技法。在“斷開”保護(hù)電路之前，分析可能發(fā)生的情況及其危害性，并采取相應(yīng)的防護(hù)措施（如采取事先接好萬(wàn)用表后通電，檢測(cè)時(shí)間盡量短且快，或者必要時(shí)采用接假負(fù)載，關(guān)閉亮度或拔下顯像管管座等措施），以防萬(wàn)一。
　　
　　(4)進(jìn)一步判別保護(hù)電路動(dòng)作的原因，即其屬性（性質(zhì)），是因被保護(hù)（保護(hù)對(duì)象）電路故障而其正當(dāng)防護(hù)，還是因保護(hù)電路自身故障而“誤”保護(hù)（誤動(dòng)作）。
　　
　　判別方法可采用“休克法”。例如，具有“X射線”保護(hù)端，或PROTECT（保護(hù)端）的電路，采用瞬間對(duì)地短接的方法，人為地解除保護(hù)，不讓“X射線”保護(hù)和CPU保護(hù)端動(dòng)作。此時(shí)，若仍有保護(hù)，則說明保護(hù)電路本身有故障而“誤”動(dòng)作；反之，被保護(hù)電路有故障，進(jìn)一步檢查相應(yīng)電路及元器件。
　　
　　(5)要判斷故障是發(fā)生在遙控系統(tǒng)電路，還是開關(guān)電源電路或行掃描電路中，判別方法可根據(jù)遙控開／關(guān)機(jī)控制方式而定：①對(duì)繼電器控制機(jī)型，可采用繼電器觸點(diǎn)短接法：②對(duì)光電耦合器和電子開關(guān)控制機(jī)型，可采用斷開驅(qū)動(dòng)電路等方法，使開關(guān)電源（或行掃描電路）處于不受遙控系統(tǒng)控制狀態(tài)。此時(shí)，若不出自動(dòng)關(guān)機(jī)（待機(jī)），則說明故障出在遙控系統(tǒng)電路。反之，故障出在主機(jī)開關(guān)電源或掃描電路。也可采用監(jiān)測(cè)遙控主電源開／關(guān)控制端電平及變化特點(diǎn)來判斷：若其電平隨著遙控開／關(guān)機(jī)狀態(tài)而發(fā)生變化，則說明微處理器系統(tǒng)工作正常。反之，故障則出在微處理器及驅(qū)動(dòng)接口電路中。
　　
　　(6)對(duì)微處理器(CPU)的故障，應(yīng)采用“先外后內(nèi)”的檢修原則。先通過檢測(cè)CPU正常工作所需的外部條件電路（如：5V工作電壓、復(fù)位電平、時(shí)鐘振蕩和鍵矩陣電路等），來區(qū)別故障是發(fā)生在外部電路還是其本身。在CPU外部條件電路故障中，因晶振性能不良而引起的自動(dòng)關(guān)機(jī)故障較為常見。由于晶振不良故障很難用萬(wàn)用表檢測(cè)來判斷，故往往采用“替換法”。
　　
　　(7)開關(guān)電源電路及負(fù)載電路的故障，可通過“假負(fù)載法”來判斷區(qū)別。在開關(guān)電源電路中，因取樣比較電路和脈沖調(diào)制電路（如取樣電容、耦合電容性能不良，或電位器接觸不良等）引起輸出電壓升高，而過壓保護(hù)電路動(dòng)作所造成的自動(dòng)關(guān)機(jī)故障屢見不鮮。
　　
　　(8)對(duì)于因元器件虛焊或接觸不良，或性能不良而引起的自動(dòng)關(guān)機(jī)故障，檢修起來比較麻煩、費(fèi)時(shí)。比較行之有效的方法是：①“敲擊法”，通過不同部位的敲擊來發(fā)現(xiàn)松動(dòng)的元器件；②“肉眼掃描法”，借助于放大鏡或燈照的辦法，發(fā)現(xiàn)“耍圈”焊點(diǎn)和因烘烤而變色的元器件；③“并聯(lián)法”，對(duì)可疑元器件（如電容）采用同規(guī)格（容量）電容的“并聯(lián)法”來查找漏電或性能不良元器件：④“替換法”，對(duì)懷疑元件進(jìn)行代換試驗(yàn)。總之，綜合采用上述方法，總會(huì)找到故障點(diǎn)的，需要過細(xì)、耐心。
　　
　　(9)對(duì)于IIC總線彩電自動(dòng)關(guān)機(jī)故障的檢修，由于其電路結(jié)構(gòu)、控制方式與普通彩電有著本質(zhì)上的區(qū)別。
　　
　　因此檢修時(shí)必須更換思路，了解和掌握IIC總線彩電“軟、硬”件故障特點(diǎn)，很有必要且不可或缺。
　　
　　在IIC總線控制彩電中，當(dāng)IIC總線(SDA數(shù)據(jù)線和SCL時(shí)鐘線)電壓異常（偏低），或被控器(IC)相關(guān)接口和本身電路損壞時(shí)，IIC總線往往被保護(hù)。此時(shí)CPU開／關(guān)機(jī)引腳執(zhí)行關(guān)機(jī)（待機(jī)）保護(hù)程序，整機(jī)進(jìn)入保護(hù)待機(jī)狀態(tài)。因此檢修時(shí)，首先檢測(cè)IIC總線(SDA、SCL線）電壓和對(duì)應(yīng)電路的接口電壓以及CPU保護(hù)端（PROTECT）、遙控開／關(guān)機(jī)（待機(jī)）引腳電壓及變化特點(diǎn)，來判斷I2C總線保護(hù)情況。當(dāng)確認(rèn)IIC總線保護(hù)后，采用“斷開法”，依次斷開被控IC中的SDA數(shù)據(jù)線和SCL時(shí)鐘線接口的方法，來確定故障部位。這種檢修判斷方法，往往有事半功倍效果。
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