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手機常見故障項縮寫
★★★★★【文章導讀】：手機常見故障項縮寫具體內容是：元件反向RP(ReversePart)立碑TP(TombstonePart)側立SU（Sibe-upSolder）反白FP（flippedPart）偏移SP（SkewedPart）少件PM（PartMissing）撞件IP（ImPACtPart）浮...
來源： 日期：2013-11-1 14:21:16 人氣：標簽：
元 件反 向 RP(Reverse Part)
立 碑 TP(Tombstone Part)
側 立 SU（Sibe-up Solder）
反 白 FP（flipped Part）
偏 移 SP（ Skewed Part）
少 件 PM（Part Missing）
撞 件 IP（ImPACt Part）
浮 高 FL(Float)
元 件破 損 DP(Damagde Part)
錯 件 WP(Wrong Part)
少 錫 IS（Insuffcient Solder）
多 錫 ES（Excess Solder）
金手指沾錫 GF(Golden finger Solder)
管 腳彎 曲 BP(Bent PIN)
外 來異 物 FM（Foerign Material）
多 件 EP（Excess Part）
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