1、降低串聯電阻，提高填充因子

    2、減少載流子auger復合，提高表面鈍化效果

    3、改善光線短波光譜響應，提高短路電流和開路電壓

    一 、印刷磷槳(云南師范)

    特點：磷漿容易高溫揮發，選擇性不佳。也可以一次性實現選擇性擴散。

    二 、腐蝕出擴散掩膜層(南京中電)

    特點：阻擋層用氧化硅或氮化硅，刻蝕漿料主要利用釋放的氟化氫來刻蝕。也可以控制氧化硅的膜厚，形成半阻擋膜，一次性擴散。困難在，漿料的印刷性能，擴散均勻性，印刷對齊。

    三、 直接印刷掩膜層(schmid，centrotherm)

    特點：要求掩膜的印刷特性要好，抗氫氟酸要好，容易清除。工藝步驟簡單。困難在，擴散均勻，印刷對齊。schmid 的腐蝕法se 電池交鑰匙工程，centrotherm 的激光刻蝕氧化膜se電池交鑰匙工程。

    四、濕法腐蝕重擴散層/等離子體刻蝕重擴

    特點：濕法可用氫氟酸和硝酸體系或強堿，將暴露的重擴散層腐蝕成淺擴散層。要求耐腐蝕漿料。干法等離子體，用四氟化碳或氟化氮等氟化物形成的氟離子來刻蝕暴露的中摻雜部分。干法也可用銀漿做掩膜。

    五、ldse(新南威爾士)

    特點：用到激光和電鍍，工序多，工藝復雜。電鍍有多種選擇。電鍍的銀的導電性約是銀漿的10 倍。可以節省貴金屬。用鎳銅銀，或鎳銅錫結構，可以省掉貴金屬。可以把刪線做的很密很細，或其他優化結構。

    六、 硅墨技術(innovalingt，otb)

    特點：只需增加一臺印刷機，就可實現較大幅度的效率提升。在現有工藝設備基礎上也容易升級。

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