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手工BGA元件焊接技術(shù)
★★★★★【文章導(dǎo)讀】：手工BGA元件焊接技術(shù)具體內(nèi)容是：前面板操作調(diào)焦操作2、上部溫度設(shè)定和拆焊時間設(shè)定1、拆小于15x1...
來源： 日期：2013-12-27 20:57:05 人氣：標簽：
前面板操作
調(diào)焦操作
2、上部溫度設(shè)定和拆焊時間設(shè)定
1、拆小于15x15mm芯片時，可調(diào)節(jié)到160-240℃左右
2、拆15x15mm-30x30mm芯片時，溫度峰值可調(diào)節(jié)到240-320℃
3、拆大于30x30mm芯片時，溫度峰值可調(diào)到350℃
注意：此時燈體保持直射，此時紅外線光 強（請注意自我控制時間，防止芯片過熱燒壞）。
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