大型單片式BGA芯片，通常指比"拆焊器"頭大的IC。筆者在維修手提電腦時經常碰到，而現今的手機亦開始應用起來了。或許，會有人認為返修小型BGA與大型BGA都同樣操作即可，那是錯誤的。原因是小型BGA面積小，相對來說屬于"點"型，其對PCB的應力可忽略；而大型BGA面積大，相對來說屬地"面"型，其對PCB的應力就需要考慮了。應力變大會出現什么樣情況？大家想想BGA鋼片受熱時，越大的鋼片變型越大，這就是應力的作用。如果你維修的手機主板由于大面積加熱而出現應力形變，那么您可以想象有什么后果了，因些，碰到這些機子時，應注意三點：1）還是注意溫度的設定；2）一定要采用BGA專用噴咀，不要大面積亂吹；3）要采用上下同時加熱辦法消除和減小受熱應力。 具體方法如下：采用BGA維修平臺水平固定好主板，在被拆BGA下方放置SUNKKO 853輔助預熱臺，將溫度設定于200℃~220℃，并恒溫1分鐘，BGA上方仍采用SUNKKO 852并裝置BGA噴咀，選擇設置參數（參閱上期介紹），即可安全快捷地拆下和焊上大型BGA元件。

    BGA元器件的維修，是一項技術性與技巧性很強的操作，絕不能來得馬虎了事，必須切記細心、嚴謹、科學的態度，能借助先進的返修設備就盡可能使用，有先進工藝的就應學習和采用，不要被一些"土辦法"所迷惑，否則"賠了夫人又折兵"，將原來不大的故障擴大化，甚至將主板報廢了。筆者相信，有業界各的不斷研究創新，手機BGA的返修技術一定能更先進、更容易、更科學。

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