基于全新Nehalem架構(gòu)的Core i7是大家近期關(guān)注的焦點，Core i7將成為英特爾首顆原生4核甚至原生8核處理器，并將橫跨45nm與32nm兩個時代。Core i7除引進了全新LGA 1366接口、QPI總線以及讓超線程技術(shù)回歸外， 引人注目的技術(shù)就在于其集成內(nèi)存控制器提供的“三通道”內(nèi)存技術(shù)。相信多數(shù)讀者關(guān)心的是，與現(xiàn)有的“雙通道”內(nèi)存技術(shù)相比，“三通道”內(nèi)存技術(shù)有何特點呢？

    從雙通道到三通道

　　處理器的多核化及CPU整合GPU的以成為日后處理發(fā)展的大趨勢，這對內(nèi)存帶寬也提出了更高需求。為了提升數(shù)據(jù)處理效率，Intel首次決定在Core i7處理器內(nèi)部集成內(nèi)存控制器（IMC，Integrated Memory Controller），并將雙通道內(nèi)存技術(shù)提升到“三通道”內(nèi)存技術(shù)。

    Intel之所以能輕松實現(xiàn)“三通道”內(nèi)存技術(shù)，與QPI（QuickPath）總線不無相關(guān)，相比FSB，QPI 大的改進是在單條點對點模式下，其數(shù)據(jù)吞吐量便可達到驚人的32GB/s，其帶寬雖仍略遜色于AMD的HT 3.0的單條45GB/s的 大傳輸帶寬，但支持多條系統(tǒng)總線連接的Core i7系統(tǒng)為“三通道”內(nèi)存技術(shù)的成功實現(xiàn)提供了可能。

　　這樣，在Core i7系統(tǒng)中，Intel雙管齊下，通過集成內(nèi)存控制器（IMC），讓內(nèi)存控制器從北橋芯片組成功轉(zhuǎn)移到CPU中，可使內(nèi)存讀取延遲大幅減少。而通過支持三通道DDR3內(nèi)存，內(nèi)存帶寬則可大幅提升――理論上可比單通道系統(tǒng)高三倍。根據(jù)目前的資料來看，Nehalem集成的內(nèi)存控制器可支持DDR3 1333標準的內(nèi)存，支持RDIMM（Registered DIMM，用于服務器）和UDIMM插槽，能滿足不同的中高端用戶的需求。

　　隨著三通道內(nèi)存技術(shù)的應用，將進一步緩解內(nèi)存帶寬成為CPU性能瓶頸的可能性，以更好的應對即將到來的主流的4核和8核處理器的需求。此外，Intel此番通過集成內(nèi)存控制器和支持三通道DDR3內(nèi)存，無疑會使平臺的性能更上一層樓。

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