報(bào)道，2012年，首期投資就達(dá)70億美元的三星項(xiàng)目落定西安。三星項(xiàng)目的落地使得西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)也從蓄力期邁入了發(fā)展的快車(chē)道。
從2012年至2020年，西安集成電路產(chǎn)業(yè)復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)30%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模排名位居全國(guó)第5，僅次于江蘇、上海、北京和廣東，產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)居全國(guó)前列。
此外，《2020年陜西半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究報(bào)告》顯示，當(dāng)前西安現(xiàn)擁有集成電路企業(yè)、科研院所及相關(guān)機(jī)構(gòu)200余家，其中芯片設(shè)計(jì)企業(yè)100余家，其他產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)近100家，已形成了從半導(dǎo)體設(shè)備和材料的研制生產(chǎn)，到集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試及系統(tǒng)應(yīng)用的較完整產(chǎn)業(yè)鏈體系。
集成電路扶持政策頻落地，半導(dǎo)體重鎮(zhèn)的地位不斷突顯
事實(shí)上，從上世紀(jì)60年代，西安就是重要的半導(dǎo)體基地，新中國(guó) 早的第一塊集成電路也是在西安微電子所誕生的，早早奠定了半導(dǎo)體重鎮(zhèn)的地位。一直以來(lái)，西安集成電路扶持政策的落地對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也是至關(guān)重要的。
近些年，西安超5項(xiàng)政策提及了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，集中在光電芯片、新材料、存儲(chǔ)芯片、封裝測(cè)試等領(lǐng)域。
2006年，西安市人民政府發(fā)布《西安市集成電路產(chǎn)業(yè)“十一五”發(fā)展實(shí)施意見(jiàn)》，西安將著力培育集成電路設(shè)計(jì)業(yè)；壯大集成電路關(guān)鍵設(shè)備制造業(yè)，培育與引進(jìn)集成電路關(guān)鍵設(shè)備制造企業(yè)；研發(fā)、生產(chǎn)集成電路制造的關(guān)鍵設(shè)備，消化、吸收先進(jìn)技術(shù)，培養(yǎng)高端技術(shù)人才；加強(qiáng)集成電路封裝測(cè)試業(yè)；建設(shè)新型分立器件制造業(yè)，大力引進(jìn)6英寸及以上新型分立器件生產(chǎn)線，聚集新型分立器件設(shè)計(jì)、制造與應(yīng)用企業(yè)；發(fā)展硅材料產(chǎn)業(yè)。
2017年，《西安市系統(tǒng)推進(jìn)全面創(chuàng)新改革試驗(yàn)打造“一帶一路”創(chuàng)新中心實(shí)施細(xì)則》，西安將重點(diǎn)支持建設(shè)一批新興產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新研發(fā)基地，培育和引進(jìn)一批領(lǐng)軍企業(yè)，在關(guān)鍵核心領(lǐng)域布局一批重大項(xiàng)目，加快培育半導(dǎo)體、智能終端、生物醫(yī)藥、航空航天、節(jié)能與新能源汽車(chē)、高端裝備制造等千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群。
2018年8月，《西安市推進(jìn)企業(yè)上市和并購(gòu)重組“龍門(mén)行動(dòng)”計(jì)劃》發(fā)布，西安將重點(diǎn)推動(dòng)人工智能、航空航天、光電芯片、新材料、新能源、智能制造、信息技術(shù)、生物醫(yī)藥等行業(yè)為代表的“八路軍”企業(yè)上市發(fā)展壯大，持續(xù)擴(kuò)大西安“硬科技”品牌的影響力。
2019年4月，《西安市光電芯片(集成電路)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃(2018—2021年)》發(fā)布，西安明確半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心地位，優(yōu)先支持核心芯片設(shè)計(jì)業(yè)，推動(dòng)制造業(yè)升級(jí)。
2020年10月，《西安市現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)布局規(guī)劃》的通知發(fā)布，在集成電路方面，西安以三星項(xiàng)目為引領(lǐng)，構(gòu)建存儲(chǔ)芯片設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試完整產(chǎn)業(yè)鏈，建設(shè)世界一流高端芯片產(chǎn)業(yè)基地，在下一代新型存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)中保持世界領(lǐng)先水平。圍繞三星電子存儲(chǔ)芯片和封裝測(cè)試項(xiàng)目抓好配套跟進(jìn)，擴(kuò)大美光、華天、力成等存儲(chǔ)芯片制造及封裝測(cè)試規(guī)模。依托西安克瑞斯、紫光國(guó)芯、西岳電子等企業(yè)，加快智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、存儲(chǔ)器、傳感器、物聯(lián)網(wǎng)、軍工等專(zhuān)用芯片的設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)化，持續(xù)提升西安集成電路設(shè)計(jì)規(guī)模和水平。
通過(guò)上述政策出臺(tái)的時(shí)間節(jié)點(diǎn)不難看出，2012年確實(shí)是西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要“分水嶺”，2012年后，西安扶持政策中頻繁提及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的次數(shù)，這也進(jìn)一步加速了西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
經(jīng)開(kāi)區(qū)、高新區(qū)兩翼齊飛，加速西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
此外，從陜西省近幾年的省重點(diǎn)項(xiàng)目看，編輯梳理發(fā)現(xiàn)，西安半導(dǎo)體相關(guān)省重點(diǎn)項(xiàng)目基本分布在西安經(jīng)開(kāi)區(qū)、西安高新區(qū)。而從區(qū)域協(xié)同方面來(lái)看，西安經(jīng)開(kāi)區(qū)、高新區(qū)等產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)也已初步形成。
西安經(jīng)開(kāi)區(qū)
目前，西安經(jīng)開(kāi)區(qū)已聚集了華天科技、中車(chē)永電捷通、中車(chē)永電電氣、龍騰半導(dǎo)體、龍威半導(dǎo)體等集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的120多家企業(yè)，已經(jīng)成為陜西半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)工業(yè)ic和大功率igbt封裝測(cè)試基地。
其中，華天集成電路封裝及測(cè)試技術(shù)項(xiàng)目作為陜西省2020年省級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目，該項(xiàng)目總投資76920萬(wàn)元，利用公司掌握的薄芯片高精度貼片等技術(shù)，實(shí)現(xiàn)由單芯片封裝到多芯片封裝的突破，有效減小qfn等系列集成電路先進(jìn)封裝產(chǎn)品厚度、體積。
項(xiàng)目完成后，年新增qfn等系列高可靠高密度集成電路和多芯片超薄扁平無(wú)引腳集成電路封裝測(cè)試能力18億只。
2019年12月1日，華天科技集成電路封裝項(xiàng)目(二期)項(xiàng)目開(kāi)工，該項(xiàng)目位于西安經(jīng)開(kāi)區(qū)，引進(jìn)國(guó)際先進(jìn)的集成電路封裝測(cè)試設(shè)備、儀器等，對(duì)高可靠高密度集成電路封裝和多芯片超薄扁平無(wú)引腳集成電路封裝測(cè)試進(jìn)行技術(shù)改造。
西安高新區(qū)
西安高新區(qū)構(gòu)建“芯(集成電路)-軟(高端軟件)-端(智能終端)-網(wǎng)(智能網(wǎng)絡(luò))”為一體的電子信息產(chǎn)業(yè)集群，已形成以三星、美光、華為、中興、中軟國(guó)際等為核心的全產(chǎn)業(yè)鏈電子信息產(chǎn)業(yè)集群。
其中，三星12英寸閃存芯片項(xiàng)目、西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地、中興集成電路設(shè)計(jì)皆落戶西安高新區(qū)，都是陜西省級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目。
三星12英寸閃存芯片項(xiàng)目
三星電子一期投資108億美元，建成了三星電子存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目和封裝測(cè)試項(xiàng)目；二期項(xiàng)目總投資150億美元，主要制造閃存芯片。
2012年，西安高新區(qū)成功引進(jìn)三星電子存儲(chǔ)芯片項(xiàng)目，一期項(xiàng)目總投資達(dá)100億美元。2014年，三星電子存儲(chǔ)芯片一期項(xiàng)目竣工投產(chǎn)。
2017年8月30日，三星電子株式會(huì)社與陜西省政府簽署了投資合作協(xié)議，決定在西安高新綜合保稅區(qū)內(nèi)建設(shè)三星（中國(guó)）半導(dǎo)體有限公司存儲(chǔ)芯片二期項(xiàng)目。
2018年3月28日，三星電子高端存儲(chǔ)芯片二期項(xiàng)目正式啟動(dòng)。
2019年12月10日，三星電子閃存芯片項(xiàng)目二期第二階段80億美元投資正式啟動(dòng)。
2019年12月25日，西安三星12英寸閃存芯片二期第二階段項(xiàng)目正式啟動(dòng)。
2020年3月，二期第一階段項(xiàng)目產(chǎn)品正式下線上市。
值得注意的是，據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論1月9日?qǐng)?bào)道，三星還將繼續(xù)增加在中國(guó)西安市制造廠的nand閃存容量，并擴(kuò)大在美國(guó)奧斯汀的工廠的生產(chǎn)線。
西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地
2017年12月9日，北京奕斯偉公司與西安高新區(qū)、北京芯動(dòng)能公司三方共同簽署了硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目投資合作意向書(shū)。根據(jù)意向書(shū)，該項(xiàng)目總投資超過(guò)100億元。該項(xiàng)目建成后將成為研發(fā)生產(chǎn)300mm（12英寸）硅片，建設(shè)月產(chǎn)能50萬(wàn)片、年產(chǎn)值約45億元的生產(chǎn)基地， 終目標(biāo)成為月產(chǎn)能100萬(wàn)片、年產(chǎn)值超百億元的12英寸硅材料企業(yè)。
2018年5月，該項(xiàng)目開(kāi)工。2019年1月，西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目正式封頂。
2020年6月29日，西安市發(fā)改委負(fù)責(zé)人在市十六屆人大常委會(huì)第三十四次會(huì)議上，作了西安市2020年1—6月份市級(jí)重點(diǎn)項(xiàng)目建設(shè)進(jìn)展情況報(bào)告。報(bào)告指出，西安奕斯偉硅產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目首批樣品已產(chǎn)出。
中興集成電路設(shè)計(jì)
2016年7月1日，西安高新區(qū)管委會(huì)與中興通訊股份有限公司、深圳市中興微電子技術(shù)有限公司簽訂合作協(xié)議，總投資10億元的中興微電子無(wú)晶圓設(shè)計(jì)工廠項(xiàng)目落戶西安高新區(qū)。
未來(lái)，西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將以存儲(chǔ)器、先進(jìn)功率和第三代半導(dǎo)體器件為突破口，在低功耗、高可靠性、新結(jié)構(gòu)和設(shè)計(jì)方法等領(lǐng)域突破核心芯片關(guān)鍵技術(shù)，降低半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度。
隨著集成電路扶持政策、投資基金，再到公共科研平臺(tái)的落地，西安半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境也將愈發(fā)完善。在2020年10月份舉辦的西安市集成電路產(chǎn)業(yè)合作交流會(huì)上，西安市投資合作局招商項(xiàng)目二處負(fù)責(zé)人表示，到2025年，西安市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模將突破2000億元。（校對(duì)/若冰）
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