【嘉德點評】中科新源的半導體直冷機專利，利用半導體控溫芯片對反應腔體進行溫控，使控溫精度以及能耗有一個明顯的改善。
中科新源作為本土唯一進入大功率熱電溫控系統應用的領先者，其生產的半導體直冷機反應靈敏且精確度高，能夠使控溫精度以及能耗有一個明顯的改善。
在半導體制造行業中，工藝反應腔體(即晶片卡盤)控溫通常采用直冷機。而現有的直冷機通常采用常規的壓縮機，不僅能耗較大，而且溫控的精度很差，不能滿足高精度的半導體生產要求。
為此，中科新源于2019年1月11日申請了一項名為“用于半導體設備反應腔體控溫的熱交換器和直冷機”的發明專利（申請號: 201910026792.2）,申請人為江蘇中科新源半導體科技有限公司。
圖2 液冷通道結構示意圖
圖2為液冷通道的結構示意圖，上述任一熱交換器中的熱交換板內部設有液冷通道，液冷通道浸沒散熱塊的散熱面。而散熱面為多個并排且平行的散熱板。在熱交換板側邊的兩端分別開設有進水口和出水口，之間為液冷通道。液冷通道浸沒散熱塊的四周和散熱面之間的空間，其中的冷卻液可以快速地帶走從散熱面處出來的熱量，熱交換板設有安裝口，安裝口的一側接通冷卻液體，另一側連接散熱塊，散熱塊的散熱面浸沒于冷卻液體中，安裝口和散熱塊的底座連接面上設有密封圈。密封圈將冷卻液體和制冷芯片隔開，保證了水密性。
簡而言之，中科新源的半導體直冷機專利，利用半導體控溫芯片對反應腔體進行溫控，使控溫精度以及能耗有一個明顯的改善。
中科新源是熱電溫控系統產品及解決方案的提供商，其核心團隊擁有近20年半導體領域工作經驗，在半導體行業同類產品的競爭中處于絕對領先的地位。展望未來，中科新源將以半導體領域為護城河，不斷向外探索擴展當前研究領域和市場。
（校對/holly）
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