BGA封裝植錫工具的選用

★★★★★【文章導(dǎo)讀】：BGA封裝植錫工具的選用具體內(nèi)容是：小植錫板的使用方法是：將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后，連板一起吹，成球冷卻后，再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是：熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過(guò)大過(guò)小現(xiàn)象可進(jìn)行“二次”處理，特…

來(lái)源：日期：2014-1-4 23:08:31 人氣：標(biāo)簽：

　　小植錫板的使用方法是：將IC固定到植錫板下面后，刮好錫漿后，連板一起吹，成球冷卻后，再將IC取下。它的優(yōu)點(diǎn)是：熱風(fēng)吹時(shí)植錫板基本不變形，一次植錫后若有缺腳或錫球過(guò)大過(guò)小現(xiàn)象可進(jìn)行“二次”處理，特別適合新手使用。

　　(2)錫漿
　　
　　建議使用瓶裝的進(jìn)口錫漿，多為0.5～1kg一瓶。

　　顆粒細(xì)膩均勻，稍干的為上乘。不建議購(gòu)買(mǎi)那種注射器裝的錫漿。

　　方法與技巧：在應(yīng)急使用中，錫漿也可自制，可用熔點(diǎn)較低的普通焊錫絲用熱風(fēng)槍熔化成塊，用細(xì)砂輪磨成粉末狀后，用適量助焊劑攪拌均勻后使用。

　　(3)刮漿工具
　　
　　刮漿工具沒(méi)有什么特殊要求，只要使用時(shí)順手即可。可使用GOOT（日本GOOT系列）那種六件一套的助焊工具中的扁口刀。有的朋友用一字螺絲刀甚至牙簽都可以。

　　(4)熱風(fēng)槍
　　
　　好使用有數(shù)控恒溫功能的熱風(fēng)槍?zhuān)サ麸L(fēng)嘴直接吹焊。

　　(5)助焊劑
　　
　　助焊劑外形是類(lèi)似黃油的軟膏狀，優(yōu)點(diǎn)是助焊效果極好，對(duì)IC和PCB沒(méi)有腐蝕性。其沸點(diǎn)僅稍高于焊錫的熔點(diǎn)，在焊接時(shí)焊錫熔化不久便開(kāi)始沸騰吸熱汽化，可使IC和PCB的溫度保持在這個(gè)溫度——這個(gè)道理和用鍋燒水道理一樣，只要水不干，鍋就不會(huì)升溫?zé)龎摹?/p>

　　(6)清洗劑
　　
　　用“天那水”作清洗劑好，“天那水”對(duì)松香助焊膏等有極好的溶解性。不能使用溶解性不好的乙醇。

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