(1)準備工作
　　
　　在IC表面加上適量的助焊膏，用電烙鐵將IC上的殘留焊錫去除（注意： 好不要使用吸錫線去吸，因為對于那些軟封裝的IC如果用吸錫線去吸的話，會造成IC的焊腳縮進褐色的軟皮里面，造成上錫困難），然后用“天那水”洗凈。

　　(2)IC的固定
　　
　　市面上許多植錫的套件工具中都配有一種用鋁合金制成的用來固定IC的底座。這種座其實很不好用。一是操作很麻煩，要使用夾具固定，如果固定不牢吹焊時植錫板一動就功虧一簣；二是把IC放在底座上吹時，要連大塊的鋁合金底座都吹熱了，IC上的錫漿才能熔化成球。其實固定的方法很簡單，只要將IC對準植錫板的孔后(注意：如果使用的是那種一邊孔大一邊孔小的植錫板的話，大孔一邊應該朝IC)，反面用標價貼紙貼牢即可，不怕植錫板移動，想怎么吹就怎么吹。對于操作熟練的維修人員，可能連貼紙都不用，IC對準植錫板后，用手或鑷子按牢不動，然后另一只手刮漿上錫吹焊成球。

　　(3)上錫漿
　　
　　如果錫漿太稀，吹焊時就容易沸騰導致成球困難，因此錫漿越干越好，只要不是干得發硬成塊即可。如果太稀，可用餐巾紙壓一壓吸于一點。平時的作法是：挑一些錫漿放在錫漿瓶的內蓋上，讓它自然晾干。用平口刀挑適量錫漿到植錫板上，用力往下刮，邊刮邊壓，使錫漿均勻地填充于植錫板的小孔中。要特別注意一下IC四角的小孔。上錫漿時的關鍵在于要壓緊植錫板，如果不壓緊，使植錫板與IC之間存在空隙的話，空隙中的錫漿將會影響錫球的生成。

　　(4)吹焊成球
　　
　　將熱風槍的風嘴去掉，將風量調至 大，將溫度調至330℃～340℃。搖晃風嘴對著植錫板緩緩均勻加熱，使錫漿慢慢熔化。當看見植錫板的個別小孔中已有錫球生成時，說明溫度已經到位，這時應當抬高熱風槍的風嘴，避免溫度繼續上升。過高的溫度會使錫漿劇烈沸騰，造成植錫失敗，嚴重的還會使IC過熱損壞。

　　(5)大小調整
　　
　　如果吹焊成球后，發現有些錫球大小不均勻，甚至有個別腳沒植上錫，可先用裁紙刀沿著植錫板的表面將過大錫球的露出部分削平，再用刮刀將錫球過小和缺腳的小孔中上滿錫漿，然后用熱風槍吹一次，一般來說就可以了。如果錫球大小還不均勻的話，可重復上述操作直至達到理想狀態。

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